创新湾获悉，9月22日，半导体制造EDA和工程智能软件供应商「智现未来」宣布完成千万级美元Pre-A轮融资，本轮融资由松禾资本领投，大数长青跟投。

智现未来成立于2021年8月，注册地位于天津。据介绍，智现未来专注于从事半导体智能制造系统和人工智能技术在半导体制造领域的应用，拥有BISTel自主开发的应用及核心技术的所有权。