碳化硅功率器件研发商「基本半导体」获数亿元股权融资,德载厚资本、国华投资等投资

创新湾获悉,9月23日,碳化硅功率器件研发商「基本半导体」宣布完成数亿元股权融资,本轮融资由德载厚资本、国华投资、新高地基金、屹唐长厚、中美绿色基金等投资。

基本半导体成立于2016年6月,注册地位于深圳。据介绍,基本半导体致力于碳化硅功率器件的研发与产业化,建立了一支国际一流的研发和产业化创新团队,对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试等各方面进行研发,覆盖产业链各个环节。

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