半导体材料研发商「丽豪半导体」获22亿元B轮融资,长江证券创新投资、IDG资本等投资

创新湾获悉,9月27日,半导体材料研发商「丽豪半导体」宣布完成22亿元B轮融资,本轮融资由长江证券创新投资、IDG资本、海松资本、雲晖资本、稼沃资本、浙民投、金雨茂物等投资。

丽豪半导体成立于2021年4月,注册地位于青海西宁。据介绍,丽豪半导体主要从事高纯晶硅等半导体材料的工艺技术研发、生产、销售及相关配套新能源业务,致力于打造全球单线生产规模最大、综合能耗最低、技术集成最新、品质最优和竞争力最强的高纯晶硅生产线,打造零碳绿色工厂和数字化工厂,量产高占比 N 型硅料。

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