物联网通信芯片研发商「联芯通」获1.2亿元B+轮融资,临芯资本领投

创新湾获悉,9月28日,物联网通信芯片研发商「联芯通」宣布完成1.2亿元B+轮融资,本轮融资由临芯资本领投,临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、瑞夏投资跟投。

联芯通成立于2020年10月,注册地位于浙江杭州。据介绍,联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,拥有完整的通信解决方案,包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案,广泛应用在智能能源、智能城市、智能住宅等领域。

您的浏览器不支持 HTML5 canvas 标签。 下载图片