电子增材制造解决方案提供商「西湖未来智造」获近亿元A轮融资,海康威视领投

创新湾获悉,11月18日,电子增材制造解决方案提供商「西湖未来智造」宣布完成近亿元A轮融资,海康威视领投。

西湖未来智造于2021年7月在浙江杭州成立,公司全称为芯体素(杭州)科技发展有限公司。据介绍,西湖未来智造以精密增材制造技术为核心,基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势,提供为客户量身定制的量产级打印技术方案,包括全套精密电子3D打印设备、材料与加工服务等;打印最小特征尺寸可达1微米,可打印材料包括数十种金属、功能聚合物、陶瓷等材料。

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