碳化硅外延晶片研发商「天域半导体」获新一轮12亿元融资,广东粤科投、招商资本等投资

创新湾获悉,2月7日,碳化硅外延晶片研发商「天域半导体」宣布完成新一轮12亿元融资,本轮融资由广东粤科投、招商资本等投资。

天域半导体于2009年1月在广东东莞成立,公司全称为广东天域半导体股份有限公司。据介绍,天域半导体是一家碳化硅(SiC)外延片企业,公司目前在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD,凭着最先进的外延炉设备、外延技术和最先进的测试和表征能力,为全球客户提供 n-型 和 p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFET、BJT、MOSFET,GTO 和 IGBT等。

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