半导体键合材料供应商「浙商创投」获超亿元A轮融资，浙商创投投资

创新湾获悉，近日，半导体键合材料供应商「浙商创投」宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由浙商创投等投资。

芯合半导体于2021年3月在江苏苏州成立，公司全称为苏州芯合半导体材料有限公司。据介绍，芯合半导体是国内领先的半导体键合材料供应商，公司产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。