创新湾获悉，2月20日，MCU芯片研发商「曦华科技」宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由支点投资领投，德载厚资本、苏民投、惠友资本、力合科创跟投。
曦华科技于2018年8月在深圳成立，公司全称为深圳曦华科技有限公司。据介绍，曦华科技是一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计公司，面向汽车的车身域、动力域、底盘域、网关域、智能驾驶域等汽车电子应用领域，产品包括高性能车载MCU/SoC、人车交互传感器、电源管理、屏幕显示驱动和智能图像处理芯片等。
创新湾获悉，2月20日，MCU芯片研发商「曦华科技」宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由支点投资领投，德载厚资本、苏民投、惠友资本、力合科创跟投。
曦华科技于2018年8月在深圳成立，公司全称为深圳曦华科技有限公司。据介绍，曦华科技是一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计公司，面向汽车的车身域、动力域、底盘域、网关域、智能驾驶域等汽车电子应用领域，产品包括高性能车载MCU/SoC、人车交互传感器、电源管理、屏幕显示驱动和智能图像处理芯片等。
