半导体光刻胶研发商「博康信息」获超6亿元新一轮融资,中平资本、国开科创联合领投

创新湾获悉,近日,半导体光刻胶研发商「博康信息」宣布完成超6亿元新一轮融资,本轮融资由中平资本、国开科创联合领投,云晖资本、青松资本、泽森资本、浑璞投资、清枫资本、赛睿基金、五牛基金、无锡产业发展集团、苏州国发、山东铁路基金等跟投。

博康信息成立于2010年3月,公司总部位于徐州。据介绍,博康信息是一家半导体光刻胶研发商,主要从事中高端光刻胶及相关原材料研发和制造,并提供rF/KrF光刻胶单体、ArF/KrF光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品,广泛应用于集成电路制造、后段封装、化合物半导体、分立器件、电子束等领域。

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