汽车芯片缺货到了什么程度?

汽车芯片缺货到了什么程度?-创新湾

本文来自微信公众号:AI芯天下(ID:World_2078),者:方文三,题图:网络。

汽车半导体缺货的现状,或许会延续很久,产能、良品率、庞大的需求量目前来看无法解决。在这样的背景之下,缺芯何时能解成为每个人都在关心的问题。

目前的进度来看,车企无芯可用的现象或许会持续到2021年的下半年。

芯片缺少导致的损失是实实在在的

根据伯恩斯坦咨询的预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。

自2020年底汽车用芯片短缺危机出现后,已有大众、福特、通用、奔驰、日产、本田、保时捷等车企纷纷表示面临芯片荒,其中部分企业因芯片供应紧张已经宣布短期减产计划。

日本三菱日联摩根士丹利证券公司预测,芯片短缺将导致日本车企减产约50万辆,占到全球减产总量的1/3。

研究机构IHSMarkit预测,汽车芯片短缺可能导致第一季度全球减产近100万辆轻型车辆。咨询公司Alix Partners则认为,由于芯片短缺,汽车行业可能在2021年损失610亿美元。 

中国汽车工业协会的数据显示,1月中国汽车销量较2020年12月下降 15.9%,其中乘用车产量降幅高达18.1%。

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车载半导体没有供给不足

2020年3月一一8月期间,三类半导体的出货数量都出现了大幅度下滑,其原因如下:汽车需求下滑,车厂取消了一级供应商、二级供应商的半导体订单。

2021年9月数据显示,三类车载半导体在9月份的出货数量都刷新了历史记录。既然出货数量如此惊人,为何还会发生半导体不足呢?

在2020年10月前后,三类半导体的出货数量都恢复到了疫情之前的水平,后来,美国得克萨斯州在2021年2月突然遭到寒流袭击,英飞凌、NXP半导体的工厂暂停生产。

然而,令人觉得不可思议的是,在四月份并未看到三类半导体的出货数量有下滑,虽然模拟半导体的出货数量有微降,但并不是大幅度下滑。

此外,在2020年9月三类半导体的出货数量都达到了历史最高值,原因在于原停产的英飞凌、NXP、瑞萨工厂重新开始生产和出货。

而且汽车厂家发出了[由于半导体供给不足,无法生产半导体]信息,因此各家半导体厂家铆足劲生产了历史最高数量的半导体。

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各类半导体都在增产 

受到新冠疫情的影响,半导体的出货金额、出货数量在2020年第二季度急剧下滑,2021年第三季度达到了历史最高值,且远超半导体泡沫时期的峰值,分别为1,448亿美元、2,942亿个。

在2021年第三季度,逻辑半导体达到了395亿美元、Mos Micro(包括处理器、微控制器)达到了203亿美元,模拟半导体达到了190亿美元,都刷新了历史最高值。

从这种骤增的趋势来看,出货金额在第四季度肯定会刷新历史最高值,超过存储半导体泡沫时的峰值。

只要看一下半导体的统计数据,就会发现各类半导体都在增产、应该不会出现供给不足。

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芯片产能缺失的真相

近日,在谈到全球芯片产能短缺时,台积电董事长刘德音提到的两点,很值得注意:一是芯片供应链及市占率的变化和不确定性,是造成相当多种芯片供不应求的一个重要原因;二是像现在产能很短缺的28nm,从宏观层面来看,全球产能仍供过于求。

从去年下半年开始,消费电子企业的超期囤货加剧了汽车芯片的紧张。

主要从去年第四季度开始,国内的手机企业都开始加大了自己的储备。随后各个行业的企业都在效仿,加大芯片储备量,因此挤占了去年的芯片产量。

当前汽车行业恐慌性的囤货,加剧了芯片短缺的情况。

因为当前汽车芯片的供应缺口和恢复周期等信息不清晰,全球汽车整车、零部件企业对预期并不乐观,再加上媒体的宣传,加剧了市场的恐慌。

自2020年底至今,全球最大的芯片代工厂台积电、联华电子等,以及瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造商纷纷发布涨价函,价格平均上调10%至20%。

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涨价的利好,要辩证地看

芯片代工厂台积电、联电、三星则又开启了新一轮涨价,这将给原本就处于价格高位的汽车芯片带来压力。 

对很多芯片经销商而言,这一年是千载难逢的机遇,似乎永远在上涨的芯片价格让他们赚到了丰厚的利润,甚至实现了财务自由,完成了原本不曾期待的人生高光。

虽然涨价,但美股芯片龙头因为停产无法交货,只能干瞪眼,这是利空而非利好;

我国的芯片股就不一样了,咱们的生产节奏又没受影响,正好顺势把涨价红利装进自己的口袋里。

不过政府已经对这种行为加大了管控,今年九月市场监管总局就对三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格的行为进行了罚款,并表示将密切关注芯片领域的价格秩序,打击囤积居奇、哄抬价格等违法行为。

但囤货与缺货的关系是,缺货让中间商看到了囤货的利益诱惑,而不是囤货导致了缺货出现。

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生产汽车芯片吃力不一定讨好

消费电子产品几年一换,采用先进制程的手机芯片,侧重算力等性能,而对安全性、耐用性要求不高。

汽车芯片则恰恰相反,算力可以不那么强,但安全性和耐用性一定是放在首位的,不然出了事故,麻烦可就大了。

侧重点的不同,导致了汽车芯片对于良品率的要求近乎苛刻,甚至要求良率接近100%。

这就导致了台积电这样的芯片代工厂不愿意接汽车芯片的订单,一方面要和设计方一起深度参与整个流程,牵扯精力;另一方面,使用成熟制程、8英寸硅片的汽车芯片,也没有太多油水。

结语

本来出货量就不大,再加上代工厂也要去库存,在新能源车爆发的前夜,不少芯片代工厂都把汽车芯片的生产线改去生产其他芯片了。

所以,如果真要在商业模式上刨根问底的话,那么,芯片代工模式才是供求关系背后更深层次的问题。

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