高性能模拟集成电路研发企业「瑞盟科技」获超亿元B轮融资,中电基金、中芯聚源等投资

创新湾获悉,4月11日,高性能模拟集成电路研发企业「瑞盟科技」宣布完成超亿元B轮融资,由中电基金、中芯聚源、华润微、美的投资和国家电网下属基金等多家产业投资机构联合领投,本轮融资资金将主要用于建设强化团队人才体系,深化研发投入,产品量产认证、市场拓展。据悉,公司此前曾获金浦投资、方广资本等机构投资。

「瑞盟科技」成立于2008年,公司全称为杭州瑞盟科技股份有限公司,是一家专注于高性能模拟集成电路和模数混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业。据悉,公司目前已形成高性能运算放大器、ADC/DAC、各类接口、马达驱动等系列产品,性能对标国际一流厂商,逐步在国产替代的基础上实现自主创新,为客户提供更有竞争力的产品和服务。目前「瑞盟科技」产品应用范围已经涵盖安防监控、工业控制、仪器仪表、医疗电子、车载等诸多领域。

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