创新湾获悉，近日，高性能车载MCU企业「曦华科技」宣布完成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，惠友投资、力合科创、厦门合方等老股东继续加注，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。

「曦华科技」成立于2018年，公司全称为深圳曦华科技有限公司，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场，公司涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产品，已有5颗芯片进入量产阶段。目前，公司已与国内数十家OEM整车厂及Tier1零部件供应商达成广泛合作，并与经纬恒润、易控高科、东软睿驰等头部客户及业务合作伙伴签署了战略合作协议。