创新湾获悉，5月13日，碳化硅芯片设计公司「至信微」宣布完成数千万元天使轮融资，由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资。本轮融资资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。

至信微成立于2021年11月，公司全称为深圳市至信微电子有限公司，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的设计水平及制造工艺，并在国内率先研发出车规级碳化硅MOSFET，已在国内汽车客户送样测试通过。据悉，至信微创始人张爱忠深耕功率半导体行业多年，曾担任国内功率半导体巨头华润微高管，负责设计、研发、生产、销售等多条业务线，对行业有深入研究。