创新湾获悉，5月16日，高端无线芯片设计公司速通半导体宣布超募完成3 亿元人民币A++ 轮融资，由平安海外领投，环旭电子、君海创芯、嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方耀途资本、元禾控股等继续追加。本轮融资资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产，中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产，以及进一步扩大全球范围的工程、市场和销售团队。据悉，公司此前曾获小米长江产业基金、国润创投等机构投资。

速通半导体成立于2018年7月，公司全称为苏州速通半导体科技有限公司，是一家高端无线芯片设计公司，致力于发展成为中国内地最领先的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组供应商，并已成功向主要客户提供包含完全自主研发基带在内的Wi-Fi 6芯片组样品。据悉，公司现有的多款Wi-Fi 6 STA SoC芯片已在准备量产中，此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，速通半导体正在开发高性价比、免授权费用的下一代Wi-Fi 7 AP路由器芯片组，以满足无线通讯Wi-Fi在中国以及全球市场日益强劲的需求。