创新湾获悉，5月23日，半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」宣布完成数千万元A轮融资，由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，本轮融资资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。据悉，公司此前曾获合肥产投集团、合肥创新投资、鑫睿创投等机构投资。

升滕半导体成立于2019年9月，公司全称为合肥升滕半导体技术有限公司，主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。据了解，升滕半导体能以更快的响应速度、更快的维修速度填补半导体设备厂商对服务需求的空白。在选址上，升滕半导体选择在晶圆厂附近建设工厂，地域上更接近需求方，可以实现快速响应。目前，升滕半导体已获多家国内主要晶圆厂认可。