创新湾获悉，近日，智能制造装备生产商「阿达智能」宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，广东省半导体及集成电路产业基金跟投， 老股东中科创星、新潮集团、创东方投资追加投资。本轮融资将主要用于焊线机产能扩建及其他各类高端设备研发。此前，公司曾获金浦投资、龙芯中科等机构投资。

阿达智能成立于2017年9月，公司全称为广东阿达智能装备有限公司。据悉，阿达智能专注芯片封装环节最关键设备焊线机的研发，公司团队由国内外具有丰富的研发和产业化经验的半导体封装装备和自动化领域专家组成，掌握了开发高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心技术。目前阿达智能已陆续布局了高精度固晶机/倒装机、板级/晶圆级贴片设备、巨量转移设备等关键机台。