创新湾专访「鑫金微半导体」:创新型封装工艺,助力功率半导体智能化升级

创新湾专访「鑫金微半导体」:创新型封装工艺,助力功率半导体智能化升级-创新湾

出品 | 创新湾(ID:EnnoBay)

访谈 | 静远

作者 | 夏至

头图 | Pixabay

本期《科创之星》采访嘉宾由廊湾产业加速器推荐。

创新湾导读:纵观功率半导体市场,我国高端半导体功率器件的应用市场长期被国际厂商占据,近年来由于新能源、通信、汽车、变频家电等诸多下游应用领域的不断发展,功率半导体的应用范围持续扩张,国际厂商早已无法满足国内迅速爆发的市场需求,导致市场供求失衡,国产替代、升级是大势所趋。本期科创之星走进专注于SiP 大功率系统封装芯片研发,封装与销售的鑫金微半导体,与创始人夏乾华共话大功率系统封装芯片的国产化升级之路。

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鑫金微CEO夏乾华

功率半导体行业迎来国产化升级浪潮

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心器件,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等,起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流的作用,应用范围十分广阔,覆盖工业控制、通信、家电、智能电网等多个领域。近年来,由于物联网、5G、新能源汽车等新兴应用领域的快速发展以及智能终端的变频化和消费电子产品快充化,电力供应和功率转换的需求显著增加。同时,在碳中和的要求之下,功率器件的市场准入和能效标准要求提升,开关电源的能效标准认证逐步升级,高效率节能型次级整流功率半导体需求增长。下游行业的持续发展,高效能的功率器件需求的增加,让中国的功率半导体市场规模保持着持续增长。

智研咨询机构数据指出,目前中国的功率半导体市场规模约占全球市场规模35%,是全球最大的功率半导体市场,但市场依然被欧美品牌所主导。IGBT模组、MOSFET、整流器、晶闸管的国产化率仅为 30%多,由于MOSFET技术门槛更高,中高端的MOSFET产品 90%依赖于进口。尽管如此,近年来受益于国家政策的有力支持和国内功率半导体产业链日趋完善,国产替代已是大势所趋,功率半导体行业将迎来国产化升级浪潮。

“好用且功能强大”的硬实力

鑫金微半导体成立于2017年,基于创始人夏乾华早年代理非国产IC和国内外半导体的经验,他对国内的功率半导体市场和产业链生态有了深入了解,认为要参与市场及行业的规划就必须挖掘行业内核。有了清晰的发展定位后,鑫金微瞄准智能大功率混合系统封装芯片市场,以客户需求和市场需求为中心,灵活设计产品方案,通过组合型创新及SiP封装技术构建了核心竞争优势,在国内大功率系统封装芯片半导体行业内拥有了一席之地。

足够优秀的产品和足够全面的服务是企业的最佳宣传标语,因为好产品是“会说话”的。鑫金微自建了SiP系统封装产线以突破传统封装技术的限制,利用创新的系统封装工艺研发智能型集成化IC,生产销售的多款电源管理IC和智能整流器收到了客户的高度评价。比如鑫金微的一款智能MOSFET PWM开关,能兼具高集成化、Vcc耐压150V、外围简洁、调试简单、节省PCB占用面积等多重优点,与市场上的同类产品相比,其最大的特点是好用、易用,简洁明了的应用方式可以让工程师在装配时做到“装上即用”,有效提升下游厂商的相关产品生产效率。

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智能功率芯片系列产品展示和应用:Smart-Mos Pwm开关芯片及Smart-Rec智能整流器设计的5V10A开关电源示例

如果说“好用”与否是对产品优劣的最直观评价,那么“功能强大”则是客户对产品核心能力的最高认可。鑫金微基于对目标市场和客户的理解,通过技术的深层突破和建立稳定、全面的供应链体系,不断提高产品性能。生产的智能同步整流器能够直达150V耐压,不仅支持30A的工作电流,还支持大功率CCM工作模式,采用自己研发的兼容传统MOSFET和肖特基二极管的TO-220插件封装和兼容DFN 5*6,TO-252,SOP8.DFN8*8的贴片封装,可直接替换传统的场效应管加驱动IC方案和二极管,而不用更改PCB,是全球为数不多能同时支持LLC和正激的智能整流器之一。强大的性能和简单易用的使用感,让鑫金微的产品获得了许多下游厂商的认可。

鑫金微之所以能研发设计出符合客户需求的智能大功率半导体器件,做到产品的好用与功能强大两者兼顾且看起来“毫不费力”,是因为他们掌握了独特的SiP系统封装技术,通过组合式创新将各类小芯片封装在一起,这种类似于“搭积木”的芯片封装工艺,使鑫金微能够灵活的进行产品方案的设计,紧跟市场和客户需求,实现终端产品的快速更新和迭代,最终帮助客户达到降本增效目的。

中国作为全球最大的功率半导体消费国,超过一半的功率半导体市场空间被国际巨头占据,在这次功率半导体行业国产化替代升级的浪潮里,看到了巨大市场空间的鑫金微紧抓机遇,力争不做简单的只PK 价格的“人有我有”的商务型替代,转向“人有我有且更优”的性能提升型升级替代之路,在电源管理IC、电机驱动芯片及模块、物联网系列、等三大板块做了产品布局,将持续构建技术壁垒和完善供应链建设,与终端客户紧密合作,向成为“解决终端客户方案型IC的技术公司”大步前进。

“穿着西装打铁”的实干家

成立四年来,鑫金微聚集了一群志同道合的实干家,团队中的电子电路设计专家、控制系统理论专家、功率半导体集成专家均来自浙江大学等高校,和创始人夏乾华一样有着丰富的履历和行业经验。基于对行业和市场的理解,鑫金微的团队在不断提高自身基于应用场景的产品定义能力和对供应链的整合能力的前提下,始终聚焦于技术和用户,将客户的需求、技术的提升、产品的创新当做企业的重要发展战略。

“我们是一群穿着西装打铁的人,拥有铁匠工作时的高度专注,同时也在不断提升技艺、与时俱进,利用好现代化的工具助力事业的发展。我相信,认真做实事,认真‘打铁’就能为客户创造价值。”夏乾华牢记初心,将鑫金微打造为一个有生命力的企业是他的夙愿。

夏乾华表示,进入鑫金微的人才首先要掌握市场方向,还要懂得技术的发展方向,用客户的需求来引领技术发展。换言之,他认为公司团队必须具备市场思维,其次要尊重技术以及拥有合作精神。这种合作不光是内部同事之间的合作,也包括与友商的合作。因为在鑫金微选定的细分领域里,除了自身需有快速迭代的能力,在拥有主导权之下的分享也十分重要。中国功率半导体的国产化升级离不开行业里共同前进、齐心协力的友商,开放、合作的心态才能让鑫金微走得更远。

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