近期调研半导体产业链，多家国产半导体设备公司目前订单爆满，产品交货期普遍延长。国信证券认为，4月份晶圆制造及封测龙头营收同比增长保持20%+，由于部分手机品牌产品新老交替，预计5月起环比增速仍将提升。上市公司中，长电科技拟定增用于高密度集成电路及系统级封装模块等项目；华天科技收购Unisem后协同效应逐步体现；通富微电为AMD提供7nm等高端产品封测服务。（证券时报）【原文链接】