赛微电子在接受调研时表示，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长。从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的；其中工艺开发晶圆的单价远高于晶圆制造，2020年的均价约为5500美元/片，部分产品可超1万美元/片；根据产品类别，消费电子MEMS晶圆平均售价较低，而生物医疗MEMS晶圆平均售价较高，但在各类别晶圆中均存在高低不同的分布。（财联社）【原文链接】