快讯

2021.07.15
三星电子为大众汽车供应汽车芯片

据媒体报道,韩国三星电子公司正在迅速扩大在汽车芯片市场的份额。多位制造业消息人士透露,自今年年初以来,三星电子的Samsung System LSI业务部门一直在为大众汽车提供最新的系统芯片Exynos Auto,用于车载信息和娱乐系统。三星电子正在努力发展其车载芯片业务,试图将其作为未来的增长引擎之一。(财联社)【原文链接】

评论:腾讯和阿里互相开放生态,互联网迎来新发展机遇

昨晚一则新闻出炉,说腾讯和阿里即将开放生态。阿里将在电商领域允许接入微信支付,腾讯则会允许阿里在微信生态中开展电商服务。此消息还未得到相关方面证实,如果是真,则意味着中国互联网行业又将迎来一次新的发展机遇。其实腾讯主业收入来自社交和游戏,而阿里则来自电商和云服务,两家公司彼此的冲突没有想象中那么激烈。在互相竞争的过程中,甚至出现了两家共同进步的情况。(21财经)【原文链接】

小米智能工厂二期正式开工

昨日,小米智能工厂二期在昌平正式开工。该工厂将布局小米第二代手机智能产线,建成一座符合“灯塔工厂”标准、国际一流的智能工厂,达产后年产能不低于1000万台智能手机,预计产值约600亿元。(证券时报)【原文链接】

2021.07.14
2022年全球半导体设备销售额有望突破1000亿美元大关

国际半导体产业协会(SEMI)预估,全球半导体制造设备今年销售总额可望达953亿美元,将创历史新高纪录,2022年有机会进一步突破1000亿美元大关,再创新高。其中,包含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等今年销售额将达817亿美元,年增34%,2022年有望实现860亿美元规模。(财联社)【原文链接】

广州自动驾驶汽车混行试点正式启动

广州市智能网联汽车产业生态建设之“自动驾驶混行试点”活动在琶洲举行,活动宣布广州正式启动自动驾驶汽车混行试点,广州迈出自动驾驶规模化应用关键一步。(财联社)【原文链接】

赛微电子:MEMS晶圆产能紧张,价格持续快速上涨

赛微电子在接受调研时表示,近年来,公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张,订单排期较长。从芯片晶圆单价的计算结果来看,近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的;其中工艺开发晶圆的单价远高于晶圆制造,2020年的均价约为5500美元/片,部分产品可超1万美元/片;根据产品类别,消费电子MEMS晶圆平均售价较低,而生物医疗MEMS晶圆平均售价较高,但在各类别晶圆中均存在高低不同的分布。(财联社)【原文链接】

2021.07.13
华为云杯2021人工智能创新大赛成都站路演举行

日前,“华为云杯”2021人工智能应用创新大赛成都赛区项目路演举行。据官方介绍,本次路演初筛10家企业参与,创新项目集中于智慧视觉、医疗大数据管理、物联网智能检测等领域,研究成果及解决方案主要以肿瘤手术精准导航、院外医疗数据管理、医疗知识图谱等为应用场景。华为(苏州)人工智能创新中心副总经理朱巧军表示,仅在去年,苏州工业园区就有3家医疗科技企业通过与华为的联合创新提前实现产品迭代、建立商业闭环等经营目标。

中国自主研发无液氦稀释制冷机向绝对零度迈进

7月12日,从中国科学院物理研究所获悉,该所自主研发的无液氦稀释制冷机成功实现10mK(绝对零度以上0.01度)以下极低温运行。这标志着中国在高端极低温仪器研制上取得了突破性的进展。(科技日报)【原文链接】

特斯拉柏林工厂或在第四季度获得最终批准

据报道,勃兰登堡州经济部长Jörg Steinbach在最近对德国媒体的一份声明中表示,他预计将在2021年第四季度的某个时候发布对特斯拉柏林超级工厂的最终批准。如果获得批准,柏林工厂的Model Y投产日期将比预期晚几个月左右。特斯拉最初预计柏林工厂将于2021年7月投产,但因项目延期,此前CEO马斯克预计该工厂将于年内开始生产电动汽车。(界面)【原文链接】

2021.07.12
小米收购自动驾驶技术公司DeepMotion

小米已经在近期收购自动驾驶技术公司 DeepMotion(深动科技)。DeepMotion最多将有20余人的团队加入小米。这将帮助小米初步补齐自动驾驶技术各个模块的负责人阵容,此举或将奠定小米汽车自动驾驶技术研发的基础。媒体就此事向小米公关部以及DeepMotion官方核实,但小米公关部表示不清楚收购事宜,DeepMotion方面则还未做出回应。(每日经济新闻)【原文链接】

索尼拟加工工厂自动化,利用机器人大幅削减成本

索尼公司预计,随着公司将业务中心转移到服务领域,机器人将接管电视、智能手机和相机的生产。该公司电子业务主管Kimio Mak表示,到2023财年,索尼在马来西亚的主要电视工厂的无人生产线预计将把成本从2018年的水平上降低70%。他说,工厂自动化的加快还可以减少产品缺陷。(新浪财经)【原文链接】

AI加速赋能百业,科技龙头竞逐1.6万亿产业赛道

7月8日至10日,2021世界人工智能大会在上海召开。机构表示,人工智能平台快速发展,促使企业积极布局寻求应用落地,语音、视觉等领域有望迎来大规模商用。预计AI核心技术环节的话语权将进一步向头部厂商集中。机构分析,中国“AI+”进程的持续发展,将带动AI在我国的数字经济时代扮演愈发重要的角色。据艾瑞咨询数据,2020年中国人工智能产业带动了约6000亿元的其他产业增量;至2025年,相关产业规模将达1.6万亿元。(经济参考报)【原文链接】

2021.07.10
中国成功发射钟子号卫星星座02组卫星

我国在太原卫星发射中心用长征六号运载火箭,成功将钟子号卫星星座02组卫星送入预定轨道,发射任务获得圆满成功。(央视新闻)【原文链接】

中国宝武工业互联网人工智能中台发布

今日,在2021年世界人工智能大会上,宝信软件自主研发的中国宝武工业互联网人工智能中台发布。该平台将为xIn3Plat增添全新动力,助力非AI专业人员快速、便捷、高效地生成人工智能解决方案,加速智慧制造2.0进程,引领智慧制造工业变革,在打造智能经济、塑造智慧治理上迈出更大步伐。

蓝思科技:将大力发展汽车电子领域业务

蓝思科技(300433)在互动平台表示,汽车电子是公司发展战略的重要组成部分,公司将大力发展汽车电子领域的业务。公司与特斯拉、宾利、保时捷、奔驰、宝马、蔚来等众多全球中高端新能源汽车厂商和国际传统汽车豪华品牌建立了长期战略合作关系,已向客户批量供应了车载中控屏(结构与功能零部件及组装)、仪表盘组件、B柱、其他智能座舱显示屏组件、车载装饰件、车身结构件、后视镜、导航仪等产品,并在新型汽车玻璃(例如车窗、挡风等超大型玻璃)领域与客户共同进行创新研发和量产。同时,还在积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车电子领域的应用。(e公司)【原文链接】

2021.07.08
红杉资本沈南鹏:“AI+医疗”是未来AI应用的重要方向

在今日开幕的2021世界人工智能大会上,红杉资本全球执行合伙人、红杉资本中国基金创始及执行合伙人沈南鹏在连线时表示,人工智能领域的算力水平正在呈指数级增长,但生活场景中的数据挖掘还有很大的提升空间,看好“AI+医疗”的发展方向。(中国证券网)【原文链接】

华为胡厚崑:AI普惠的瓶颈在开发效率上,而非技术和应用上

2021世界人工智能大会期间,华为轮值董事长胡厚崑在开幕式上发言表示,要大胆运用技术手段去突破当前AI普惠的瓶颈,当前的瓶颈不是在技术和应用的需求上,而是在开发的效率上。现在AI开发的效率太低,太慢,严重阻碍了技术和需求的结合。现在的模式还是比较传统的手工作坊的模式,要用技术的手段去改变和提高效率。(新浪科技)【原文链接】

李彦宏:百度智能汽车正在研发当中,预计2023年和大家见面

在2021世界人工智能大会中,百度创始人李彦宏表示:智能汽车未来更像机器人,或者说,未来主流机器人的长相,更像智能汽车,百度的智能汽车正在研发当中,预计2023年和大家见面。

2021.07.07
SIA:5月全球半导体销售额数据达436亿美元,创单月历史新高

美国半导体协会(SIA)今日发布的报告显示,5月全球半导体销售额数据达436亿美元,环比增长4.1%,同比增长26.2%,创下单月历史新高。另外,所有主要区域市场销售额均实现同比增长:欧洲 (31.2%)、亚太/ 其他地区(30.9%)、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。(财联社)【原文链接】

消息称英特尔包下台积电3nm产能,或成台积电最重要制程

据报道,英特尔将包下台积电3纳米产能。外资摩根大通、华兴资本及瑞士信贷日前均指出,台积电先进制程壮大,已成国际芯片大厂必要的合作伙伴,随着高速运算需求提升,台积电5纳米放量将高于预期,3纳米还会超越5纳米成主流制程。(新浪科技)【原文链接】

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