快讯

深圳市发改委7日发布了《深圳市关于支持卫星及应用产业发展的工作意见》。《意见》提出，支持卫星在交通物流、海洋经济等行业创新应用。对围绕通信、导航、遥感卫星综合应用、一体化集成应用及卫星研制的核心领域和重要环节，布局一批重大装备和关键零部件研制项目，按照不超过项目总投资的40%给予资助，将给予最高3亿元的项目资助。支持企业投资建设自主可控、安全稳定的全球高通量宽带卫星通信系统和区域特色遥感星座。（证券时报）【原文链接】

全球第六大半导体制造商博世集团7日在发布会上表示，暂不考虑在其他国家、包括中国建设新的晶圆厂。博世位于德累斯顿的晶圆厂已正式落成，该工厂为博世有史以来总额最大的单笔投资。（TechWeb）【原文链接】

6月初，为防止新冠疫情蔓延，马来西亚开始第二次近乎全面封锁，分析人士认为，这有可能加剧全球范围内非常严重的芯片短缺问题。马来西亚是全球第七大半导体出口中心，全球范围内有超过50家半导体公司在马来西亚有投资。另一方面，疫情造成全世界许多加工厂都没法如期正常开工。惠普第二季度数据显示，惠普消费类个人电脑和商用及消费类打印机领域的销售额均同比增长70%以上。此外，全球智能设备快速升级也大大增加了对芯片的需求量。（央视财经）【原文链接】

近期调研半导体产业链，多家国产半导体设备公司目前订单爆满，产品交货期普遍延长。国信证券认为，4月份晶圆制造及封测龙头营收同比增长保持20%+，由于部分手机品牌产品新老交替，预计5月起环比增速仍将提升。上市公司中，长电科技拟定增用于高密度集成电路及系统级封装模块等项目；华天科技收购Unisem后协同效应逐步体现；通富微电为AMD提供7nm等高端产品封测服务。（证券时报）【原文链接】

高盛最新研究报告指出，全球多达169个行业在一定程度上，受到芯片短缺的打击，包括钢铁产品、混凝土生产、空调制造、啤酒酿造、肥皂生产等众多行业。而全球“缺芯”加剧，让涨价势在必行。“买不到”和“买不起”已成为不少下游企业共同面临的困境。某从业者称，他们使用的一款德国产芯片，去年的价格是3.5元，今年已经涨到16.5元了，一个芯片价格涨了5倍。（央视财经）【原文链接】

据国外媒体报道，凤凰城郊区的Waymo无人驾驶叫车服务现在已可以通过谷歌地图访问和预订。Waymo周四表示，这将是该应用中第一个完全无人驾驶的叫车选项，将首先向安卓用户推出。Waymo在美国拥有大约600辆汽车，其中大约300到400辆车在凤凰城地区，不过Waymo并没有透露该公司提供无人驾驶汽车服务的具体数量。（TechWeb）【原文链接】

国信证券研报称，4月以来，制造及封测龙头同比增长保持20%以上。由于部分手机品牌产品新老交替，预计5月起环比增速仍将提升。产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满，同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长，部分关键设备订单已排到三季度，短期内半导体产能无法快速扩张，因此供需结构紧张进一步加剧。半导体景气度高企，国内制造端并进一步扩产成熟制程，重点关注相关产业链投资机遇。（证券时报）【原文链接】

据调查，许多国产半导体装备公司目前订单爆满，产品交货期普遍延长，这些公司迎来了真正的产业化大机遇。但国产半导体设备公司由于零部件及EDA、MES软件短缺、产能有限等因素，部分半导体公司面临“无米之炊”的境况。（上证报）【原文链接】

天眼查App显示，华为技术有限公司最早于2018年8月就申请注册“华为鸿蒙”“HUAWEI HONGMENG”等商标，国际分类涉及科学仪器、网站服务，商标已于2019年5月注册成功。据不完全统计，截至目前，华为鸿蒙系列相关商标注册数已超400个，国际分类主要为科学仪器、网站服务、通讯服务等，商标状态多为已注册、等待实质审查。【原文链接】

华泰证券TMT研究组负责人、科技与电子首席黄乐平在华泰证券2021年中期投资峰会上表示，国产化需求将是推动中国半导体行业增长的一个结构性机遇，国内庞大的需求市场及科创板的估值红利有望推动国产半导体公司加速发展，看好中国成熟工艺及半导体设备国产化等细分赛道的投资机会。（中证网）【原文链接】

6月2日晚，华为在鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会上，正式推出HarmonyOS 2，并发布全球首款搭载HarmonyOS 2的旗舰平板MatePad Pro。万兴科技旗下万兴喵影HD成为MatePad Pro等华为平板新品唯一预装视频创意软件。在发布会上首发后，万兴喵影HD 2.0版本将随华为平板新品同步上架华为线上商店。（证券时报）【原文链接】

据国外媒体报道，芯片代工商台积电在2021年的技术论坛上表示，其4纳米制程技术的开发进展顺利，预计于2021年第三季度进行风险生产，较先前规划提早一季时间。公司还表示，其3纳米制程技术将于2022年下半年开始量产。（TechWeb）【原文链接】

据台湾经济日报报道，台积电先进技术业务开发处长袁立本今日表示，出于成本考量，中低阶手机、消费电子产品等产品采用最先进制程技术时间会稍有延迟，目前多数采用16/12nm并正向6nm迈进，预计至2023年这类产品的主流技术将会是4nm。（财联社）【原文链接】

6月1日到3日，国际性人工智能高端学术交流活动——北京智源大会，在北京开幕。大模型对于人工智能发展具有重大意义，未来将基于大模型形成变革性的AI产业基础设施。在本次智能大会上，中国首个超大规模智能模型——“悟道2.0”，重磅发布。大会上还发布了基于该模型诞生的中国首个原创虚拟学生“华智冰”。（央视）【原文链接】

日前，坎德拉科技发布“阳光多功能环卫机器人”。据官方介绍，该机器人是全球首款多功能环卫机器人，具备地面清扫、降尘加湿、垃圾运转、垃圾倾倒等功能，能根据用户需求自主切换，可以覆盖环卫工作全场景，实现环卫工作流程自动化。

Gartner预计，全球芯片短缺将持续到2021年，预计到2022年第二季度才能恢复到正常水平。芯片短缺主要源于电源管理、显示设备和微控制器等设备的需求。目前，这种短缺已经扩展到其他设备，基板、引线键合、无源器件、材料和测试都存在产能限制和短缺。这些是高度商品化的行业，在短时间内进行积极投资的灵活性/能力很低。（新浪科技）【原文链接】

5月31日，市场调研机构TrendForce集邦咨询最新数据显示，2021年第一季度前十大晶圆代工厂总产值再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。（第一财经）【原文链接】

天眼查App显示，近日，西安比亚迪半导体有限公司成立，注册资本100万人民币，法定代表人陈刚，经营范围含半导体分立器件制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；安防设备销售；安全系统监控服务；合同能源管理等。股东信息显示，该公司由比亚迪半导体股份有限公司全资持股。【原文链接】

据报道，英特尔首席执行官帕特·吉尔辛格表示，全球半导体短缺问题可能需要数年时间才能得到解决。目前，该问题已导致一些汽车生产线关闭，包括消费电子产品在内的其他领域也受到了影响。（新浪科技）【原文链接】

据媒体报道，处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能，预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器，2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器，届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算（HPC）最大客户。（界面）【原文链接】